Στην μεγαλύτερη ξένη επένδυση στην ιστορία των ΗΠΑ, η Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ανακοίνωσε μία επένδυση ύψους 100 δισεκατομμυρίων δολαρίων, κεντρίζοντας το παγκόσμιο ενδιαφέρον και προκαλώντας ανησυχία στην Ταϊβάν.
Η TSMC, που παράγει περισσότερο από το 90% των προηγμένων ημιαγωγών στον κόσμο, οι οποίοι τροφοδοτούν συσκευές όπως smartphones, εφαρμογές τεχνητής νοημοσύνης (AI) και όπλα, θα κατασκευάσει δύο νέες εγκαταστάσεις προηγμένης συσκευασίας στην Αριζόνα, μεταξύ άλλων έργων. Η εξέλιξη αυτή πραγματοποιείται σε μία περίοδο τεράστιας αύξησης της ζήτησης για την τεχνολογία προηγμένης συσκευασίας, καθώς και της παγκόσμιας εξάπλωσης της τεχνητής νοημοσύνης.
Ας εξετάσουμε τι ακριβώς είναι η προηγμένη συσκευασία και γιατί είναι τόσο σημαντική για τη στρατηγική μάχη ΗΠΑ-Κίνας στον τομέα της τεχνητής νοημοσύνης.
Τι είναι η προηγμένη συσκευασία;
Η συσκευασία αποτελεί μία από τις βασικές διαδικασίες στην κατασκευή ημιαγωγών, η οποία περιλαμβάνει τη σφράγιση των τσιπ μέσα σε προστατευτική θήκη και την τοποθέτησή τους στην μητρική πλακέτα μιας ηλεκτρονικής συσκευής. Ωστόσο, η προηγμένη συσκευασία αναφέρεται σε τεχνικές που επιτρέπουν την τοποθέτηση περισσότερων τσιπ, όπως οι μονάδες γραφικών (GPU), οι κεντρικές μονάδες επεξεργασίας (CPU) ή η μνήμη υψηλής ταχύτητας (HBM), κοντά το ένα στο άλλο, επιτυγχάνοντας καλύτερη απόδοση, ταχύτερη μετάδοση δεδομένων και χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας.
Ο CEO της Nvidia, Jensen Huang, δήλωσε ότι η προηγμένη συσκευασία είναι “πολύ σημαντική για την AI”, προσθέτοντας ότι “κανείς δεν έχει πιέσει περισσότερο για την προηγμένη συσκευασία από εμένα”.
Γιατί είναι τόσο σημαντική η προηγμένη συσκευασία;
Η προηγμένη συσκευασία έχει γίνει καίριας σημασίας για την τεχνολογία AI, καθώς εξασφαλίζει την απρόσκοπτη εκτέλεση πολύπλοκων υπολογιστικών εφαρμογών. Η τεχνολογία CoWoS (Chips-on-Wafer-on-Substrate), την οποία ανέπτυξε η TSMC, είναι αναγκαία για την παραγωγή επεξεργαστών AI, όπως οι GPU της Nvidia και της AMD, που χρησιμοποιούνται σε διακομιστές και κέντρα δεδομένων για την τεχνητή νοημοσύνη.
Η ζήτηση για την τεχνολογία CoWoS έχει εκτοξευτεί, με την TSMC να εντείνει την παραγωγική της ικανότητα για να καλύψει τις ανάγκες αυτής της τεχνολογικής επανάστασης. Σε μία πρόσφατη επίσκεψή του στην Ταϊβάν, ο Huang δήλωσε ότι η ικανότητα προηγμένης συσκευασίας έχει αυξηθεί τετραπλάσια τα τελευταία δύο χρόνια, γεγονός που δείχνει τη σημασία της τεχνολογίας για το μέλλον των υπολογιστικών συστημάτων.
Η στρατηγική σημασία για τις ΗΠΑ
Η επένδυση της TSMC στην Αριζόνα έχει στρατηγική σημασία για τις ΗΠΑ. Οι αναλυτές υποστηρίζουν ότι η παρουσία τόσο της προηγμένης κατασκευής τσιπ όσο και της προηγμένης συσκευασίας στις ΗΠΑ ενισχύει τη θέση της χώρας στον τομέα των ημιαγωγών και της τεχνητής νοημοσύνης. Αυτή η κίνηση εξασφαλίζει ότι οι κορυφαίοι πελάτες της TSMC, όπως η Apple, η Nvidia, η AMD και η Qualcomm, θα έχουν σταθερή και ασφαλή πρόσβαση σε κρίσιμα συστατικά για την τεχνητή νοημοσύνη.
Οι ΗΠΑ μειώνουν την εξάρτησή τους από την Ταϊβάν για την τεχνολογία προηγμένης συσκευασίας, και ενισχύουν τη συνολική αλυσίδα εφοδιασμού τους. Όπως αναφέρει ο αναλυτής Eric Chen, “Η κίνηση αυτή εξασφαλίζει ότι οι ΗΠΑ θα έχουν πλήρη αλυσίδα εφοδιασμού από την προηγμένη κατασκευή έως την προηγμένη συσκευασία, ενισχύοντας την ανταγωνιστικότητά τους στα τσιπ AI.”
Η ιστορία της τεχνολογίας CoWoS
Αν και η τεχνολογία CoWoS έχει πρόσφατα τραβήξει την προσοχή, έχει υπάρξει στην αγορά για τουλάχιστον 15 χρόνια. Δημιουργήθηκε από μια ομάδα μηχανικών της TSMC υπό την καθοδήγηση του Chiang Shang-yi, πρώην συν-διευθύνοντα συμβούλου της εταιρείας. Ο Chiang πρότεινε την ανάπτυξη της τεχνολογίας το 2009, με σκοπό να χωρέσουν περισσότερα τρανζίστορ στα τσιπ και να επιλυθούν τα εμπόδια στην απόδοση.
Αν και αρχικά η τεχνολογία δεν υιοθετήθηκε ευρέως λόγω του υψηλού κόστους, η έκρηξη της ζήτησης για τεχνολογία AI έχει αναδείξει την CoWoS ως μία από τις πιο περιζήτητες καινοτομίες στον τομέα των ημιαγωγών.
